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雷军：玄戒O100未来将应用于手机、汽车、机器人等全生态品类_我的网站
一 | AI摘要 福建六部门印发脑机接口产业发展行动计划，明确2030年产业规模突破30亿元目标。计划聚焦关键技术攻关，培育创新企业，推动医疗、工业等多场景应用，打造全国产业创新发展重要增长极。 近日，福建省科技厅、省发改委、省工信厅等六部门联合印发《福建省脑机接口科技产业发展行动计划（2026—2030年）》，提出到2027年，福建将在诱发脑电信号特征增强、神经信号非线性解码算法、高分辨柔性电极等关键技术实现突破，培育5家以上创新型中小企业，建成1个两岸联合实验室、2个省级创新平台，推进脑机接口技术在医疗康复领域试点落地，推动非侵入式产品医疗器械注册。 《行动计划》还明确，到2030年，福建将形成完善的脑机接口产业生态，引育30家脑机接口创新型企业，建设脑机接口科技产业联盟；实现非侵入式产品临床突破，高性能侵入式电极器件技术突破，推动包括医疗、工业、教育、文旅、养老等多个特色应用场景形成和应用，使产业规模突破30亿元，成为全国脑机接口产业创新发展的重要增长极，促进省内民营企业和医疗康养机构共同发展。 8月25日消息，小米创始人雷军今早发文介绍自研芯片玄戒O100，这是一颗1.22TB/s高带宽的AI加速芯片，基于玄戒创新的高带宽矩阵总线，实现远超传统旗舰SoC的端侧AI性能。 雷军强调，玄戒O100未来将应用于手机、汽车、机器人等全生态品类。
二 | 玄戒O100是大模型专用的AI加速芯片，更是全球首款6nm 3D晶圆级堆叠的AI加速芯片。 在产业培育上，重点研发脑控康复机器人、脑控轮椅等医疗康复装备，开发脑控机械臂、脑机智能座舱等工业特种装备，依托福厦泉国家自主创新示范区打造脑机接口产业集聚区。
三 | （记者 赖志昌）。 通过先进的3D堆叠工艺，实现了1.22TB/s的超高带宽，这一速度是目前主流旗舰手机的16倍之多，可以让移动端设备的AI性能实现质的突破。 玄戒O100与玄戒O3是AI终端的“最佳CP”，最高可以实现本地AI推理速度高达330Tokens/s。 小米介绍，在传统计算架构下，计算单元与存储单元物理分离，数据必须在两者之间反复搬运。
四 | 但内存数据通路受限于物理引脚数量，遇到了增长瓶颈。 当AI算力以指数级增长时，内存访问速度与算力之间已经严重脱节，成为性能的关键阻碍，业界称之为“内存墙”。
五 | 玄戒O100，则是小米“推倒内存墙”的破局之法，区别于以往晶圆→切割为裸片（Die）→逐片封装互联的方式，玄戒O100采用先进的Wafer on Wafer封装技术，也就是将多片完整的晶圆直接高精度对准与键合，继而再切割成独立的3D芯片。 这彻底摆脱了传统引脚数量对带宽的物理限制，将数据通路从“平面走线”变为“垂直穿透”，实现真正的近存计算（Near-Memory Computing）。 玄戒O100采用了先进的Hybrid Bonding混合键合工艺，摒弃了传统微凸点（Micro Bump）结构，直接将物理通路的间隔缩短至1.4μm，让数据通路密度大幅提升。 还采用了Face to Face（简称F2F）金属层直连结构，进一步缩短DRAM与NPU计算层的物理距离，让DRAM与NPU的金属走线“面面相对”，实现更短的物理互联距离，实现更快的信号传输。 此外，玄戒O100配备了14颗高算力NPU，通过玄戒高带宽矩阵总线，让数据可以在NPU与内存、与其他NPU核心之间等高速流转。
六 |
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Published on:11:56:29