一 | 8月25日消息，小米创始人雷军今早发文介绍自研芯片玄戒O100，这是一颗1.22TB/s高带宽的AI加速芯片，基于玄戒创新的高带宽矩阵总线，实现远超传统旗舰SoC的端侧AI性能。1月10日，HTC董事长王学红在CES 2019的一次采访中表示，AR和VR刚刚起步，还有很大的发展空间。
二 | 雷军强调，玄戒O100未来将应用于手机、汽车、机器人等全生态品类。 玄戒O100是大模型专用的AI加速芯片，更是全球首款6nm 3D晶圆级堆叠的AI加速芯片。
三 | 通过先进的3D堆叠工艺，实现了1.22TB/s的超高带宽，这一速度是目前主流旗舰手机的16倍之多，可以让移动端设备的AI性能实现质的突破。 玄戒O100与玄戒O3是AI终端的“最佳CP”，最高可以实现本地AI推理速度高达330Tokens/s。随着人工智能、5G和区块链的融合，其发展将是相当长期的。
四 | 据了解，在本次CES中，HTC设立了虚拟展示展区和体验区。
五 | 小米介绍，在传统计算架构下，计算单元与存储单元物理分离，数据必须在两者之间反复搬运。但内存数据通路受限于物理引脚数量，遇到了增长瓶颈。王学红表示，HTC现在不仅销售硬件，还销售平台、内容和服务，为客户提供全面的解决方案。
六 | 当AI算力以指数级增长时，内存访问速度与算力之间已经严重脱节，成为性能的关键阻碍，业界称之为“内存墙”。
七 | 这是一种长期的商业模式，毛利率会更高。 玄戒O100，则是小米“推倒内存墙”的破局之法，区别于以往晶圆→切割为裸片（Die）→逐片封装互联的方式，玄戒O100采用先进的Wafer on Wafer封装技术，也就是将多片完整的晶圆直接高精度对准与键合，继而再切割成独立的3D芯片。 这彻底摆脱了传统引脚数量对带宽的物理限制，将数据通路从“平面走线”变为“垂直穿透”，实现真正的近存计算（Near-Memory Computing）。 玄戒O100采用了先进的Hybrid Bonding混合键合工艺，摒弃了传统微凸点（Micro Bump）结构，直接将物理通路的间隔缩短至1.4μm，让数据通路密度大幅提升。 还采用了Face to Face（简称F2F）金属层直连结构，进一步缩短DRAM与NPU计算层的物理距离，让DRAM与NPU的金属走线“面面相对”，实现更短的物理互联距离，实现更快的信号传输。 此外，玄戒O100配备了14颗高算力NPU，通过玄戒高带宽矩阵总线，让数据可以在NPU与内存、与其他NPU核心之间等高速流转。她预计，5G在2020年之前不会在消费市场大幅增长，而HTC的旗舰产品将跟随5G。
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九 | 目前，HTC已经推出5G终端，但由于初始价格较高，对企业用户更具吸引力。预计今年5G在企业端市场将逐步发酵。基础设施完善后，2020年消费侧市场将有较大发展。5G对消费者是有好处的，所以宏达电的旗舰产品将跟随5G。王学红强调，只有硬件产品，在市场进步的过程中才会退缩，消费者不会永远停留，但良好的平台和内容将始终吸引客户继续使用，所以良好的内容开发是非常重要的。HTC今年还将与卢浮宫合作制作虚拟现实内容。至于虚拟现实与手机的融合，早晚推出5G手机也是迟早的事，市场到位后，就要推出了。
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Published on:04:59:47
